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| 半導體/芯片/晶元系列產(chǎn)品->芯片 Flip-Chip與wire bonding治具->詳細說明 |
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| 編號：1509 產(chǎn)品名稱：Flip-Chip Wire Bonding 治具 |
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| 詳細說明： |
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倒裝芯片（ Flip-Chip），高端超薄引線框架（Leadframe)芯片wire bonding高精治具
有效地輔助集成電路(IC)、焊臺基層金屬化(UBM，Un-der-Bump Metallurgy)和凸點等結(jié)合，確保良好的機械性能、導熱性和電性能。
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