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產(chǎn)品分類
電子工裝夾、治具系列
功能和測試系列
半導體/芯片/晶元系列產(chǎn)品
SMT防靜電檢驗罩/BGA返修治具
精密金屬件
自動化產(chǎn)品
放置架/周轉(zhuǎn)車/車間貨架/小推車
半導體/芯片/晶元系列產(chǎn)品->芯片 Flip-Chip與wire bonding治具->詳細說明
 編號:1509  產(chǎn)品名稱:Flip-Chip Wire Bonding 治具
 詳細說明:

  倒裝芯片( Flip-Chip),高端超薄引線框架(Leadframe)芯片wire bonding高精治具
有效地輔助集成電路(IC)、焊臺基層金屬化(UBM,Un-der-Bump Metallurgy)和凸點等結(jié)合,確保良好的機械性能、導熱性和電性能。
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