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半導體/芯片/晶元系列產(chǎn)品->芯片 Flip-Chip與wire bonding治具->詳細說明 |
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編號:1509 產(chǎn)品名稱:Flip-Chip Wire Bonding 治具 |
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詳細說明: |
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倒裝芯片( Flip-Chip),高端超薄引線框架(Leadframe)芯片wire bonding高精治具 有效地輔助集成電路(IC)、焊臺基層金屬化(UBM,Un-der-Bump Metallurgy)和凸點等結(jié)合,確保良好的機械性能、導熱性和電性能。
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