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電子工裝夾、治具系列
功能和測試系列
半導體/芯片/晶元系列產品
SMT防靜電檢驗罩/BGA返修治具
精密金屬件
自動化產品
放置架/周轉車/車間貨架/小推車
功能和測試系列->QFP PLCC LQFP SMD BGA封裝測試治具->詳細說明
 編號:1502  產品名稱:QFP PLCC LQFP SMD BGA封裝測試治具
 詳細說明:

BGA是IC中的一種封裝,BGA在貼片作業(yè)后,不知是本體沒貼好還是芯片本身不良,主板不開機維修時需把BGA取下來更換,尋找和分析原因。此時這顆IC需要驗正是否OK,要用工具來測試,緣如此,測試BGA的工具叫BGA測試治具,當然也有專業(yè)人士稱BGA測試夾具,BGA測試架等

   依克賽倫電子科技針對BGA測試治具,在規(guī)格上可以依據(jù)需要定制,較小間距0.3mm,全自動化檢測。

   高專業(yè)設計,高精度制造,是您較佳選擇!

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