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BGA是IC中的一種封裝，BGA在貼片作業(yè)后，不知是本體沒貼好還是芯片本身不良，主板不開機維修時需把BGA取下來更換，尋找和分析原因。此時這顆IC需要驗正是否OK，要用工具來測試，緣如此，測試BGA的工具叫BGA測試治具，當然也有專業(yè)人士稱BGA測試夾具，BGA測試架等

   依克賽倫電子科技針對BGA測試治具，在規(guī)格上可以依據(jù)需要定制，較小間距0.3mm，全自動化檢測。

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