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為了準(zhǔn)確、迅速地制作出高品質(zhì)的治具，希望各位尊敬的客戶提供如下資料：
一、ICT/ATE治具制作所需資料：
1、PCB板數(shù)據(jù)一份. （Gerber Fiel）
2、光板一塊. （Bare Board） 3、完好的實(shí)裝板一塊.（Loaded Board） 4、元器件清單一份. （BOM）
二、工裝夾具
1、PCB板數(shù)據(jù)一份. （Gerber Fiel） 2、光板一塊. （Bare Board） 3、完好的實(shí)裝板一塊.（Loaded Board） 4、元器件清單一份. （BOM） 5、具體測試要求. （Test requirement）
（1）CAD file
1.Protel生成的ASCII碼文件. （如：*.pcb等）
2.由Pads生成的ASCII碼文件. （如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII碼文件.（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII碼文件. （如：*.cad等）
（2）Gerber file
1.D-code( Aperture file)
2.Component side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 三、過爐治具（SMT托盤、波峰焊載具） 打樣須知1： 看貼片零件與插件是否在安全的間距范圍內(nèi)（兩者間距≥2.5mm）。 若小于1mm,須明確告訴我們在此情況下有三種選擇。 A、插件上錫，貼片零件點(diǎn)膠或貼膠紙保護(hù)。 B、插件后焊，即零件孔與貼片全部保護(hù)。 C、重新設(shè)計(jì)PCB，確保上錫和貼片保護(hù)兼顧。
打樣須知2：打樣前請問治具的流向問題。流向原則上要優(yōu)先上錫，其次要方便操作員插件，一般樣品建議做成四流向以方便您選擇流向。
打樣須知3：您現(xiàn)有錫爐的可調(diào)之較大寬度、對治具托軌寬度的要求及爐溫等。以便在打樣時(shí)滿足您的特殊需要。
打樣須知4：您PCB的誤差范圍，以便確定治具的尺寸。若板邊誤差較大，PCB放入治具后會導(dǎo)致零件錯(cuò)位，建議您加定位柱以避免錯(cuò)位。
打樣須知5：產(chǎn)品的螺絲孔是否要上錫，上錫即開孔，否則即保護(hù)。如果是服務(wù)器主板時(shí)，PCBA板中間是否鎖螺絲連接治具，防止變形的PCB板過爐時(shí)，產(chǎn)生治具漫錫，損害PCB板。
打樣須知6：產(chǎn)品上有無特殊元件（超高、腳距超密、限高、防浮高、需避空位等）。若有，需同您協(xié)商該如何解決。
打樣須知7：您提供的Gerber 版本號與其提供的PCBA、PCB版本號是否一致，是否要以此版本打樣。
打樣須知8：若是較小的PCB，打樣前請問您是否是多連板。如是，板邊是過錫爐前切掉還是過完錫爐以后再切；如不是，則可建議您做成一模多孔治具，以提高生產(chǎn)效率。
打樣須知9：打樣前要請問您是否要刻機(jī)種名稱和序列號，如要，刻什么文字或符號。
打樣須知10 ：治具打樣前要請問您是否要設(shè)計(jì)取板位，如何設(shè)計(jì)更符合其習(xí)慣，便于操作。
打樣須知11 ：樣品交貨時(shí)間，結(jié)合您要求綜合評估，給您一個(gè)明確的時(shí)間，可把Gerber發(fā)回我司技術(shù)部，
由工技術(shù)部給出較快的交貨時(shí)間。
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