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SMT焊接缺陷原因
來源:蘇州依克賽倫電子科技有限公司   發(fā)布時(shí)間:2017-10-13
本站關(guān)鍵詞:過錫爐治具-過爐載具-蘇州治具-過爐治具-SMT載具-磁性載具
1.常用元件缺陷:CHIP 元件缺陷:墓碑、空焊、錫裂、移位、錫珠、少錫 
                   三極管元件缺陷:空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫 
                   IC元件焊接缺陷:空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫、連錫 
2.  塑膠刮刀和金屬刮刀印刷區(qū)別:

 3.刮刀的角度與磨損以及其影響: 
      刮刀磨損的判斷方法: 
        刮刀棱角磨圓 
        刮刀有裂紋,或粗糙,牽絲 
        鋼網(wǎng)上拉出線條 
        鋼網(wǎng)面留有參差不起的錫膏殘留 
        印刷在焊盤上的錫膏參差不起 
       
      刮刀更換頻率: 
       24 小時(shí)作業(yè),約每?jī)芍芨鼡Q一次 
        經(jīng)過 20 萬次印刷后更換一次 
 
      磨損刮刀的原因: 
         刮刀壓力過大 
         刮刀為保持水平 
         鋼網(wǎng)上有裂痕或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬 
         清洗時(shí)或操作時(shí)手法過于粗魯 
 
刮刀角度: 

smt焊接
 4.錫膏在印刷時(shí)滾動(dòng): 
         錫膏經(jīng)刮刀推動(dòng)而滾動(dòng)時(shí),也發(fā)揮維持錫膏流動(dòng)性的效果;如果錫膏滾動(dòng)順利,那表示錫膏印刷性良好,效果: 
          防止?jié)B錫:充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪切力,但應(yīng)該避免壓力過大 
          防止刮傷:可以在鋼網(wǎng)上的開孔中塞入適量的錫膏 
          攪拌作用:錫膏在印刷中滾動(dòng)可獲得均勻攪拌的作用,以保持其良好的印刷性,同時(shí)也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊盤,錫膏滾動(dòng)中也利于消除錫膏中的氣泡。 
 
  5.印刷后錫膏面參差不起的問題 
原因:1 刮刀的刀刃銳利度不夠,刮刀的刀刃變鈍,粗糙或起毛,導(dǎo)致錫膏表面參差不齊。 
      2.刮刀速度(印刷速度): 
           速度太快:難以剪切,速度太低,錫膏表面呈不均勻現(xiàn)象。 
      3.錫膏原因:錫膏 FLEX 揮發(fā)而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏表面參差不齊 
 
   6.錫膏印刷不完整: 
smt焊接
原因及對(duì)策: 
1.錫膏未脫離鋼網(wǎng)而粘附在網(wǎng)孔邊緣,對(duì)策為:擦拭鋼網(wǎng)或錫膏換新 
2.污染(有異物混入錫膏) ,對(duì)策為:更換錫膏 
3.刮刀刮取過量的錫膏,對(duì)策為:刮刀壓力過大,調(diào)整刮刀壓力 
4.錫膏粘度太低,對(duì)策為:更換粘度高一點(diǎn)的錫膏 
5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈,對(duì)策:更換刮刀或更換錫膏 
7.滲錫的原因與對(duì)策: 
smt回流焊
原因及對(duì)策: 
   1.鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離(Gap)過大,對(duì)策為:減少?gòu)椞嚯x 
      容易滲出錫膏的媒液(助焊液),對(duì)策為:更換不易滲出錫膏 
   2.  鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離(Gap)過大,對(duì)策為:減少刮刀壓力 
       錫膏被推擠而跑出到孔外,對(duì)策為:減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏 
      PCB板表面凹凸不平,對(duì)策為:改善 PCB板 
      PCB板污染,對(duì)策為:清洗 PCB 
   3.在密間距 PCB板的印刷初期容易發(fā)生,對(duì)策為:改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力 
      原因同上 1.2. 
8.錫珠的原因和對(duì)策: 
smt回流焊
 錫膏因加熱而飛濺(爐溫問題或錫膏內(nèi)或元件和PCB板有水),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
或者更換錫膏或把元件和 PCB烘烤 
      錫膏在預(yù)熱階段向焊盤外流, ,對(duì)策為:減少錫膏量 
      錫膏品質(zhì)不好,對(duì)策為:更換錫膏 
      錫膏板預(yù)熱不足(時(shí)間太短或溫度太低),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線 
      預(yù)熱階段的錫膏粘度太低,對(duì)策為:更換錫膏 

9.  錫珠的原因和對(duì)策
smt焊接問題
smt焊接
原因及對(duì)策: 
             印刷錫膏太多,對(duì)測(cè)為:減少印刷錫膏量(一般為鋼網(wǎng)開孔要防錫珠,可采用:V,U,凸形,圓形等防錫珠開法) 
             貼片壓力太大,對(duì)策為:減小機(jī)器貼裝壓力或減小機(jī)器貼裝高度 
             錫膏品質(zhì)問題,對(duì)策為:更換錫膏,錫膏活性太強(qiáng)的話,錫珠會(huì)比較多。 
             爐溫恩替,預(yù)烤溫度(平臺(tái)溫度)過高(FLEX 揮發(fā)太多,錫膏無法收縮回來),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線

   11.連錫現(xiàn)象的原因和對(duì)策
smt焊接
  錫膏量太多(鋼網(wǎng)開孔太大或錫膏太厚,或鋼網(wǎng)損壞),對(duì)策為:減少錫膏量
         錫膏表面張力太低,對(duì)策為:更換錫膏
         鋼網(wǎng)太厚,對(duì)策為:重新開鋼網(wǎng),壹般 0.4mm 間距的 IC和排插鋼網(wǎng)厚度為 0.1-0.12mm
         預(yù)烤(平臺(tái)區(qū))溫度不足,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
         PCB板焊盤上錫能力不足,對(duì)策為:改善焊盤上錫能力
    
      12.燈芯效應(yīng)的原因和對(duì)策:
smt焊接
元件引腳的上錫能力不焊盤的上錫能力強(qiáng),對(duì)策為:改善焊盤上錫能力 
      元件焊盤太小,對(duì)策為:修改PCB焊盤設(shè)計(jì) 
      元件引腳溫度高於焊盤的溫度,對(duì)策為:提高PCB板的溫度,調(diào)整溫度曲線
 
     13.墓碑(曼哈頓)現(xiàn)象的原因和對(duì)策
        
smt 焊接
 原因?yàn)樵䞍啥嗽阱a膏熔化時(shí),受力不壹致, 包括:兩端熔錫時(shí)間不壹致,兩端壹前壹後相差太多,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,在錫膏熔化前溫度上升緩慢壹些或在錫膏熔化前的預(yù)烤區(qū)設(shè)置壹個(gè)短的平臺(tái),使元件兩端基本同時(shí)熔錫 
      元件兩端的焊盤大小嚴(yán)重不壹,導(dǎo)致兩端受力不均,對(duì)策為:長(zhǎng)期對(duì)策是修改焊盤設(shè)計(jì),保持兩端焊盤大小壹致(不能相差超過 15%),臨時(shí)對(duì)策為:開鋼網(wǎng)時(shí)保證兩個(gè)焊盤開孔大小壹致,以大的為準(zhǔn) 
      元件壹端上錫不良,對(duì)策為:更改物料 
      元件貼裝偏位,壹端貼完後只搭到壹點(diǎn)點(diǎn),壹端搭到太多,對(duì)策為:調(diào)整貼片位置 
      元件焊盤設(shè)計(jì)不合理,內(nèi)距太大或元件焊盤太長(zhǎng),對(duì)策為:長(zhǎng)期對(duì)策為:修改焊盤設(shè)計(jì),0402 元件焊盤內(nèi)距保持為 0.35mm-0.4mm,0201 元件內(nèi)距保持 0.23-0.25mm,且壹般壹個(gè)焊盤的內(nèi)距加焊盤的長(zhǎng)度略小於元件的長(zhǎng)度;臨時(shí)對(duì)策為:開鋼網(wǎng)時(shí) 0402 元件內(nèi)距保持 0.35mm,0201 元件內(nèi)距保持 0.23mm。
 
     14.BGA氣泡的原因和對(duì)策:
smt焊接
smt焊接
  PCB  焊盤上有盲孔,對(duì)策為:建議填充盲孔
       爐溫問題,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,把爐溫曲線的恒溫區(qū)溫度加高時(shí)間加長(zhǎng),調(diào)低回流時(shí)間和降低較高溫度 
      元件表面氧化,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,同上  錫膏品質(zhì)問題,對(duì)策為:更換錫膏
      PCB板表面處理層問題,對(duì)策為:改善 PCB板來料
      BGA來料問題,BGA錫球本身有氣泡
          

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