刮刀為保持水平
鋼網(wǎng)上有裂痕或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬
清洗時(shí)或操作時(shí)手法過于粗魯
刮刀角度:
4.錫膏在印刷時(shí)滾動(dòng):
錫膏經(jīng)刮刀推動(dòng)而滾動(dòng)時(shí),也發(fā)揮維持錫膏流動(dòng)性的效果;如果錫膏滾動(dòng)順利,那表示錫膏印刷性良好,效果:
防止?jié)B錫:充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪切力,但應(yīng)該避免壓力過大
防止刮傷:可以在鋼網(wǎng)上的開孔中塞入適量的錫膏
攪拌作用:錫膏在印刷中滾動(dòng)可獲得均勻攪拌的作用,以保持其良好的印刷性,同時(shí)也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊盤,錫膏滾動(dòng)中也利于消除錫膏中的氣泡。
5.印刷后錫膏面參差不起的問題
原因:1 刮刀的刀刃銳利度不夠,刮刀的刀刃變鈍,粗糙或起毛,導(dǎo)致錫膏表面參差不齊。
2.刮刀速度(印刷速度):
速度太快:難以剪切,速度太低,錫膏表面呈不均勻現(xiàn)象。
3.錫膏原因:錫膏 FLEX 揮發(fā)而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏表面參差不齊
6.錫膏印刷不完整:
原因及對(duì)策:
1.錫膏未脫離鋼網(wǎng)而粘附在網(wǎng)孔邊緣,對(duì)策為:擦拭鋼網(wǎng)或錫膏換新
2.污染(有異物混入錫膏) ,對(duì)策為:更換錫膏
3.刮刀刮取過量的錫膏,對(duì)策為:刮刀壓力過大,調(diào)整刮刀壓力
4.錫膏粘度太低,對(duì)策為:更換粘度高一點(diǎn)的錫膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈,對(duì)策:更換刮刀或更換錫膏
7.滲錫的原因與對(duì)策:
原因及對(duì)策:
1.鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離(Gap)過大,對(duì)策為:減少?gòu)椞嚯x
容易滲出錫膏的媒液(助焊液),對(duì)策為:更換不易滲出錫膏
2. 鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離(Gap)過大,對(duì)策為:減少刮刀壓力
錫膏被推擠而跑出到孔外,對(duì)策為:減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏
PCB板表面凹凸不平,對(duì)策為:改善 PCB板
PCB板污染,對(duì)策為:清洗 PCB
3.在密間距 PCB板的印刷初期容易發(fā)生,對(duì)策為:改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力
原因同上 1.2.
8.錫珠的原因和對(duì)策:
錫膏因加熱而飛濺(爐溫問題或錫膏內(nèi)或元件和PCB板有水),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
或者更換錫膏或把元件和 PCB烘烤
錫膏在預(yù)熱階段向焊盤外流, ,對(duì)策為:減少錫膏量
錫膏品質(zhì)不好,對(duì)策為:更換錫膏
錫膏板預(yù)熱不足(時(shí)間太短或溫度太低),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
預(yù)熱階段的錫膏粘度太低,對(duì)策為:更換錫膏
9. 錫珠的原因和對(duì)策
原因及對(duì)策:
印刷錫膏太多,對(duì)測(cè)為:減少印刷錫膏量(一般為鋼網(wǎng)開孔要防錫珠,可采用:V,U,凸形,圓形等防錫珠開法)
貼片壓力太大,對(duì)策為:減小機(jī)器貼裝壓力或減小機(jī)器貼裝高度
錫膏品質(zhì)問題,對(duì)策為:更換錫膏,錫膏活性太強(qiáng)的話,錫珠會(huì)比較多。
爐溫恩替,預(yù)烤溫度(平臺(tái)溫度)過高(FLEX 揮發(fā)太多,錫膏無法收縮回來),對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
11.連錫現(xiàn)象的原因和對(duì)策

錫膏量太多(鋼網(wǎng)開孔太大或錫膏太厚,或鋼網(wǎng)損壞),對(duì)策為:減少錫膏量
錫膏表面張力太低,對(duì)策為:更換錫膏
鋼網(wǎng)太厚,對(duì)策為:重新開鋼網(wǎng),壹般 0.4mm 間距的 IC和排插鋼網(wǎng)厚度為 0.1-0.12mm
預(yù)烤(平臺(tái)區(qū))溫度不足,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線
PCB板焊盤上錫能力不足,對(duì)策為:改善焊盤上錫能力
12.燈芯效應(yīng)的原因和對(duì)策: 
元件引腳的上錫能力不焊盤的上錫能力強(qiáng),對(duì)策為:改善焊盤上錫能力
元件焊盤太小,對(duì)策為:修改PCB焊盤設(shè)計(jì)
元件引腳溫度高於焊盤的溫度,對(duì)策為:提高PCB板的溫度,調(diào)整溫度曲線
13.墓碑(曼哈頓)現(xiàn)象的原因和對(duì)策
原因?yàn)樵䞍啥嗽阱a膏熔化時(shí),受力不壹致, 包括:兩端熔錫時(shí)間不壹致,兩端壹前壹後相差太多,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,在錫膏熔化前溫度上升緩慢壹些或在錫膏熔化前的預(yù)烤區(qū)設(shè)置壹個(gè)短的平臺(tái),使元件兩端基本同時(shí)熔錫
元件兩端的焊盤大小嚴(yán)重不壹,導(dǎo)致兩端受力不均,對(duì)策為:長(zhǎng)期對(duì)策是修改焊盤設(shè)計(jì),保持兩端焊盤大小壹致(不能相差超過 15%),臨時(shí)對(duì)策為:開鋼網(wǎng)時(shí)保證兩個(gè)焊盤開孔大小壹致,以大的為準(zhǔn)
元件壹端上錫不良,對(duì)策為:更改物料
元件貼裝偏位,壹端貼完後只搭到壹點(diǎn)點(diǎn),壹端搭到太多,對(duì)策為:調(diào)整貼片位置
元件焊盤設(shè)計(jì)不合理,內(nèi)距太大或元件焊盤太長(zhǎng),對(duì)策為:長(zhǎng)期對(duì)策為:修改焊盤設(shè)計(jì),0402 元件焊盤內(nèi)距保持為 0.35mm-0.4mm,0201 元件內(nèi)距保持 0.23-0.25mm,且壹般壹個(gè)焊盤的內(nèi)距加焊盤的長(zhǎng)度略小於元件的長(zhǎng)度;臨時(shí)對(duì)策為:開鋼網(wǎng)時(shí) 0402 元件內(nèi)距保持 0.35mm,0201 元件內(nèi)距保持 0.23mm。
14.BGA氣泡的原因和對(duì)策:
PCB 焊盤上有盲孔,對(duì)策為:建議填充盲孔
爐溫問題,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,把爐溫曲線的恒溫區(qū)溫度加高時(shí)間加長(zhǎng),調(diào)低回流時(shí)間和降低較高溫度
元件表面氧化,對(duì)策為:調(diào)整爐溫曲線,同上 錫膏品質(zhì)問題,對(duì)策為:更換錫膏
PCB板表面處理層問題,對(duì)策為:改善 PCB板來料
BGA來料問題,BGA錫球本身有氣泡