刮刀為保持水平
鋼網(wǎng)上有裂痕或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬
清洗時(shí)或操作時(shí)手法過于粗魯
刮刀角度：
4.錫膏在印刷時(shí)滾動(dòng)：
錫膏經(jīng)刮刀推動(dòng)而滾動(dòng)時(shí)，也發(fā)揮維持錫膏流動(dòng)性的效果；如果錫膏滾動(dòng)順利，那表示錫膏印刷性良好，效果：
防止?jié)B錫：充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪切力，但應(yīng)該避免壓力過大
防止刮傷：可以在鋼網(wǎng)上的開孔中塞入適量的錫膏
攪拌作用：錫膏在印刷中滾動(dòng)可獲得均勻攪拌的作用，以保持其良好的印刷性，同時(shí)也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊盤，錫膏滾動(dòng)中也利于消除錫膏中的氣泡。
5.印刷后錫膏面參差不起的問題
原因：1 刮刀的刀刃銳利度不夠，刮刀的刀刃變鈍，粗糙或起毛，導(dǎo)致錫膏表面參差不齊。
2.刮刀速度（印刷速度）：
速度太快：難以剪切，速度太低，錫膏表面呈不均勻現(xiàn)象。
3.錫膏原因：錫膏 FLEX 揮發(fā)而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏表面參差不齊
6.錫膏印刷不完整：
原因及對(duì)策：
1.錫膏未脫離鋼網(wǎng)而粘附在網(wǎng)孔邊緣，對(duì)策為：擦拭鋼網(wǎng)或錫膏換新
2.污染（有異物混入錫膏） ，對(duì)策為：更換錫膏
3.刮刀刮取過量的錫膏，對(duì)策為：刮刀壓力過大，調(diào)整刮刀壓力
4.錫膏粘度太低，對(duì)策為：更換粘度高一點(diǎn)的錫膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈，對(duì)策：更換刮刀或更換錫膏
7.滲錫的原因與對(duì)策：
原因及對(duì)策：
1.鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離（Gap）過大，對(duì)策為：減少?gòu)椞嚯x
容易滲出錫膏的媒液（助焊液），對(duì)策為：更換不易滲出錫膏
2. 鋼網(wǎng)與 PCB之間的彈跳距離（Gap）過大，對(duì)策為：減少刮刀壓力
錫膏被推擠而跑出到孔外，對(duì)策為：減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏
PCB板表面凹凸不平，對(duì)策為：改善 PCB板
PCB板污染，對(duì)策為：清洗 PCB
3.在密間距 PCB板的印刷初期容易發(fā)生，對(duì)策為：改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力
原因同上 1.2.
8.錫珠的原因和對(duì)策：
錫膏因加熱而飛濺（爐溫問題或錫膏內(nèi)或元件和PCB板有水），對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線
或者更換錫膏或把元件和 PCB烘烤
錫膏在預(yù)熱階段向焊盤外流， ，對(duì)策為：減少錫膏量
錫膏品質(zhì)不好，對(duì)策為：更換錫膏
錫膏板預(yù)熱不足（時(shí)間太短或溫度太低），對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線
預(yù)熱階段的錫膏粘度太低，對(duì)策為：更換錫膏
9. 錫珠的原因和對(duì)策
原因及對(duì)策：
印刷錫膏太多，對(duì)測(cè)為：減少印刷錫膏量（一般為鋼網(wǎng)開孔要防錫珠，可采用：V，U，凸形，圓形等防錫珠開法）
貼片壓力太大,對(duì)策為：減小機(jī)器貼裝壓力或減小機(jī)器貼裝高度
錫膏品質(zhì)問題，對(duì)策為：更換錫膏，錫膏活性太強(qiáng)的話，錫珠會(huì)比較多。
爐溫恩替，預(yù)烤溫度（平臺(tái)溫度）過高（FLEX 揮發(fā)太多，錫膏無法收縮回來），對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線
11.連錫現(xiàn)象的原因和對(duì)策
錫膏量太多（鋼網(wǎng)開孔太大或錫膏太厚，或鋼網(wǎng)損壞），對(duì)策為：減少錫膏量
錫膏表面張力太低，對(duì)策為：更換錫膏
鋼網(wǎng)太厚,對(duì)策為：重新開鋼網(wǎng)，壹般 0.4mm 間距的 IC和排插鋼網(wǎng)厚度為 0.1-0.12mm
預(yù)烤(平臺(tái)區(qū))溫度不足，對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線
PCB板焊盤上錫能力不足，對(duì)策為：改善焊盤上錫能力
12.燈芯效應(yīng)的原因和對(duì)策： 
元件引腳的上錫能力不焊盤的上錫能力強(qiáng)，對(duì)策為：改善焊盤上錫能力
元件焊盤太小，對(duì)策為：修改PCB焊盤設(shè)計(jì)
元件引腳溫度高於焊盤的溫度，對(duì)策為：提高PCB板的溫度，調(diào)整溫度曲線
13.墓碑（曼哈頓）現(xiàn)象的原因和對(duì)策
原因?yàn)樵䞍啥嗽阱a膏熔化時(shí)，受力不壹致， 包括：兩端熔錫時(shí)間不壹致，兩端壹前壹後相差太多，對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線，在錫膏熔化前溫度上升緩慢壹些或在錫膏熔化前的預(yù)烤區(qū)設(shè)置壹個(gè)短的平臺(tái)，使元件兩端基本同時(shí)熔錫
元件兩端的焊盤大小嚴(yán)重不壹，導(dǎo)致兩端受力不均，對(duì)策為：長(zhǎng)期對(duì)策是修改焊盤設(shè)計(jì)，保持兩端焊盤大小壹致（不能相差超過 15％），臨時(shí)對(duì)策為：開鋼網(wǎng)時(shí)保證兩個(gè)焊盤開孔大小壹致，以大的為準(zhǔn)
元件壹端上錫不良，對(duì)策為：更改物料
元件貼裝偏位，壹端貼完後只搭到壹點(diǎn)點(diǎn)，壹端搭到太多，對(duì)策為：調(diào)整貼片位置
元件焊盤設(shè)計(jì)不合理，內(nèi)距太大或元件焊盤太長(zhǎng)，對(duì)策為：長(zhǎng)期對(duì)策為：修改焊盤設(shè)計(jì)，0402 元件焊盤內(nèi)距保持為 0.35mm-0.4mm，0201 元件內(nèi)距保持 0.23-0.25mm，且壹般壹個(gè)焊盤的內(nèi)距加焊盤的長(zhǎng)度略小於元件的長(zhǎng)度；臨時(shí)對(duì)策為：開鋼網(wǎng)時(shí) 0402 元件內(nèi)距保持 0.35mm，0201 元件內(nèi)距保持 0.23mm。
14.BGA氣泡的原因和對(duì)策：
PCB 焊盤上有盲孔，對(duì)策為：建議填充盲孔
爐溫問題，對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線，把爐溫曲線的恒溫區(qū)溫度加高時(shí)間加長(zhǎng)，調(diào)低回流時(shí)間和降低較高溫度
元件表面氧化，對(duì)策為：調(diào)整爐溫曲線，同上 錫膏品質(zhì)問題，對(duì)策為：更換錫膏
PCB板表面處理層問題，對(duì)策為：改善 PCB板來料
BGA來料問題，BGA錫球本身有氣泡
